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Tecnologia 1V 676-Pin FCBGA Lidless delle cellule 28nm della famiglia 65600 di FPGA Kintex-7 del circuito integrato di XC7K70T-3FBG676E FPGA
Dettagli:
| Numero di modello: | XC7K70T-3FBG676E |
Termini di pagamento e spedizione:
| Imballaggi particolari: | Nastro & bobina (TR) |
|---|---|
| Tempi di consegna: | 1-2 giorni del lavoro |
| Termini di pagamento: | D/A, T/T, Western Union |
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Informazioni dettagliate |
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| Min Operating Temperature: | 0 °C | RAM Size: | 607,5 KB |
|---|---|---|---|
| Min Supply Voltage: | 970 sistemi MV | Numero dei blocchetti di logica (laboratori): | 5125 |
| Tensione di alimentazione massima: | 1,03 V | ROHS: | Compiacente |
Descrizione di prodotto
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| Max Operating Temperature | °C 100 |
|---|---|
| Stato di ciclo di vita | Produzione (ultimo aggiornato: 2 anni fa) |
| Deposito per contatto | Rame, argento, latta |
| Numero di I/Os | 300 |
| Numero dei perni | 676 |
| Grado di velocità | -3 |
| Numero dei registri | 82000 |
| Numero dei canali dell'ADC | 1 |
| Numero degli elementi di logica/cellule | 65600 |
| Numero dei ricetrasmettitori | 8 |
| Caso/pacchetto | FCBGA |
Punti culminanti caldi di offerte
| Modello del prodotto | Marca |
| TPS563209DDCR | TI |
| TPA3116D2DADR | TI |
| TPS62801YKAR | TI |
| TLC2254AIPWR | TI |
| STM32L071KBU6 | St |
| PIC16F630-I/SL | Microchip |
| TLV70218QDBVRQ1 | TI |
| NCP1654BD65R2G | SU |
| CY8C4014LQI-421T | CYPRESS |
| TPS27081ADDCR | Ti |
Problema comune
Q: Come domandare/ordine XC7K70T-3FBG676E?
: Clicchi prego «ottengono il migliore prezzo» e poi cliccano «PRESENTANO». Citazione di richiesta.
Q: Indagine/ordine XC7K70T-3FBG676E, quanto tempo posso ottenere una risposta?
: Dopo la ricezione delle informazioni, vi contatteremo appena possibile dal email.
Q: Come pagare dopo l'ordinazione del XC7K70T-3FBG676E?
: Accettiamo T/T (cavo) della Banca, Paypal, Unio occidentale
