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XCKU15P-L2FFVE1760E Componenti del PWB del circuito integrato XCKU15P-L2FFVE1760E di FPGA
Dettagli:
| Numero di modello: | XCKU15P-L2FFVE1760E |
Termini di pagamento e spedizione:
| Imballaggi particolari: | Nastro & bobina (TR) |
|---|---|
| Tempi di consegna: | 1-2 giorni del lavoro |
| Termini di pagamento: | D/A, T/T, Western Union |
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Informazioni dettagliate |
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| Pacchetto/caso: | 1760-BBGA, FCBGA | Numero dei laboratori/CLBs: | 65340 |
|---|---|---|---|
| Montaggio del tipo: | Supporto di superficie | Pacchetto del dispositivo del fornitore: | 1760-FCBGA (42.5x42.5) |
| Numero di ingresso/uscita: | 668 | Stato senza piombo/stato di RoHS: | Senza piombo/RoHS compiacente |
Descrizione di prodotto
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| Tensione - rifornimento: | 0,698 V ~ 0,876 V |
|---|---|
| Livello di sensibilità di umidità (MSL): | 4 (72 ore) |
| Produttore Standard Lead Time: | 10 settimane |
| RAM Bits totale: | 82329600 |
| Serie: | Kintex® UltraScale+™ |
| Temperatura di funzionamento: | 0°C ~ 100°C (TJ) |
| Numero degli elementi di logica/cellule: | 1143450 |
Punti culminanti caldi di offerte
| Modello del prodotto | Marca |
| R5F523T5ADF | RENESAS |
| SVF-61T-P2.0 | JST |
| SYF-01T-P0.5A | JST |
| TPS92660PWPR | TI |
| BAV99LT1G | SU |
| PIC32MX150F128D-I/TL | MICROCHIP |
| MAX32550-LCS+ | MASSIMO |
| AD652AQ | ADI |
| HMC789ST89ETR | ADI |
| AD823ARZ-R7 | ADI |
Problema comune
Q: Come domandare/ordine XCKU15P-L2FFVE1760E?
: Clicchi prego «ottengono il migliore prezzo» e poi cliccano «PRESENTANO». Citazione di richiesta.
Q: Indagine/ordine XCKU15P-L2FFVE1760E, quanto tempo posso ottenere una risposta?
: Dopo la ricezione delle informazioni, vi contatteremo appena possibile dal email.
Q: Come pagare dopo l'ordinazione del XCKU15P-L2FFVE1760E?
: Accettiamo T/T (cavo) della Banca, Paypal, Western Union.
