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Distributore commerciale componente elettrotecnico del circuito integrato XCVU13P-3FHGB2104E di XCVU13P-3FHGB2104E FPGA
Dettagli:
| Numero di modello: | XCVU13P-3FHGB2104E |
Termini di pagamento e spedizione:
| Imballaggi particolari: | Nastro & bobina (TR) |
|---|---|
| Tempi di consegna: | 1-2 giorni del lavoro |
| Termini di pagamento: | D/A, T/T, Western Union |
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Informazioni dettagliate |
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| Pacchetto/caso: | 2104-BBGA, FCBGA | Numero dei laboratori/CLBs: | 216000 |
|---|---|---|---|
| Montaggio del tipo: | Supporto di superficie | Pacchetto del dispositivo del fornitore: | 2104-FCBGA (52.5x52.5) |
| Numero di ingresso/uscita: | 702 | Stato senza piombo/stato di RoHS: | Senza piombo/RoHS compiacente |
Descrizione di prodotto
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| Tensione - rifornimento: | 0,873 V ~ 0,927 V |
|---|---|
| Produttore Standard Lead Time: | 25 settimane |
| RAM Bits totale: | 514867200 |
| Serie: | Virtex® UltraScale+™ |
| Temperatura di funzionamento: | 0°C ~ 100°C (TJ) |
| Numero degli elementi di logica/cellule: | 3780000 |
Punti culminanti caldi di offerte
| Modello del prodotto | Marca |
| W25Q128JVFIQ | WINBOND |
| MDD1051RH | MagnaChip |
| MAX6675ISA+T | MASSIMO |
| MAX485ESA+T | MASSIMO |
| MASW-007107-TR3000 | MACOM |
| STM32G030K6T6 | St |
| CA-IS3082W | CHIPANAL |
| M24C02-RMN6TP | St |
| BALF-SPI2-02D3 | St |
| GD32F305RCT6 | GD |
Problema comune
Q: Come domandare/ordine XCVU13P-3FHGB2104E?
: Clicchi prego «ottengono il migliore prezzo» e poi cliccano «PRESENTANO». Citazione di richiesta.
Q: Indagine/ordine XCVU13P-3FHGB2104E, quanto tempo posso ottenere una risposta?
Q: Come pagare dopo l'ordinazione del XCVU13P-3FHGB2104E?
