• Bordo del circuito integrato dell'ingresso/uscita 900FCBGA di IC FPGA 204 del circuito integrato di XCZU9EG-2FFVC900I FPGA
Bordo del circuito integrato dell'ingresso/uscita 900FCBGA di IC FPGA 204 del circuito integrato di XCZU9EG-2FFVC900I FPGA

Bordo del circuito integrato dell'ingresso/uscita 900FCBGA di IC FPGA 204 del circuito integrato di XCZU9EG-2FFVC900I FPGA

Dettagli:

Numero di modello: XCZU9EG-2FFVC900I

Termini di pagamento e spedizione:

Imballaggi particolari: Nastro & bobina (TR)
Tempi di consegna: 1-2 giorni del lavoro
Termini di pagamento: D/A, T/T, Western Union
Ora ottenga la citazione! Contatto

Informazioni dettagliate

RAM Size: 256KB Pacchetto/caso: 900-BBGA, FCBGA
Confezione: Vassoio Pacchetto del dispositivo del fornitore: 900-FCBGA (31x31)
Numero di ingresso/uscita: 204 Velocità: 533MHz, 600MHz, 1.3GHz

Descrizione di prodotto

Possiamo fornire XCZU9EG. - 2FFVC900I, ci inviano una citazione di richiesta per richiedere il pirce di XCZU9EG-2FFVC900I ed il termine d'esecuzione, https://www.henkochips.com un distributore commerciale professionista dei componenti elettronici. Con 10+ milione la linea oggetti di componenti elettronici disponibili può spedire immediatamente nel breve tempo d'esecuzione, oltre 250 mila numeri del pezzo dei componenti elettronici in azione per la consegna, che può comprendere il prezzo del numero del pezzo XCZU9EG-2FFVC900I.The ed il termine d'esecuzione per XCZU9EG-2FFVC900I secondo la quantità richiesta, posizione del magazzino e di disponibilità. Contattici oggi ed il nostro rappresentante vi fornirà il prezzo e la consegna sulla parte XCZU9EG-2FFVC900I.We aspetta con impazienza di lavorare con voi per stabilire le relazioni a lungo termine della cooperazione

 

Stato senza piombo/stato di RoHS: Senza piombo/RoHS compiacente
Connettività: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, ² C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG di I
Livello di sensibilità di umidità (MSL): 4 (72 ore)
Produttore Standard Lead Time: 10 settimane
Unità di elaborazione del centro: Quadrato ARM® Cortex®-A53 MPCore™ con CoreSight™, ARM®Cortex™-R5 doppio con CoreSight™, BRACCIO Mali™-400 MP2
Attributi primari: Zynq®UltraScale+™ FPGA, cellule di logica 599K+
Email: info@shengyuic.com
Serie: Zynq® UltraScale+™ MPSoC PER ESEMPIO
Architettura: MCU, FPGA
Temperatura di funzionamento: -40°C ~ 100°C (TJ)
Unità periferiche: DMA, WDT

 

Punti culminanti caldi di offerte

 

Modello del prodotto Marca
SN74CBT3257PWR TI
SFH4715A OSRAM
NTJD5121NT1G SU
BC817DPN NEXPERIA
S34ML01G100TFI000 SPANSION
BAV99 NEXP
W25X40CLSNIG WINBOND
TDA3629T/YM/W NEXP
PI3HDX12211ZHEX DIODI
STM32F417VGT6 St

 

Problema comune

Siamo commessi a fornire ai clienti i prodotti di alta qualità ed i servizi.
Q: Come domandare/ordine XCZU9EG-2FFVC900I?
: Clicchi prego «ottengono il migliore prezzo» e poi cliccano «PRESENTANO». Citazione di richiesta.
Q: Indagine/ordine XCZU9EG-2FFVC900I, quanto tempo posso ottenere una risposta?
: Dopo la ricezione delle informazioni, vi contatteremo appena possibile dal email.
Q: Come pagare dopo l'ordinazione del XCZU9EG-2FFVC900I?
: Accettiamo T/T (cavo) della Banca, Paypal, Unio occidentale

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Sono interessato a Bordo del circuito integrato dell'ingresso/uscita 900FCBGA di IC FPGA 204 del circuito integrato di XCZU9EG-2FFVC900I FPGA potresti inviarmi maggiori dettagli come tipo, dimensione, quantità, materiale, ecc.
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