Bordo del circuito integrato dell'ingresso/uscita 900FCBGA di IC FPGA 204 del circuito integrato di XCZU9EG-2FFVC900I FPGA
Dettagli:
Numero di modello: | XCZU9EG-2FFVC900I |
Termini di pagamento e spedizione:
Imballaggi particolari: | Nastro & bobina (TR) |
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Tempi di consegna: | 1-2 giorni del lavoro |
Termini di pagamento: | D/A, T/T, Western Union |
Informazioni dettagliate |
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RAM Size: | 256KB | Pacchetto/caso: | 900-BBGA, FCBGA |
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Confezione: | Vassoio | Pacchetto del dispositivo del fornitore: | 900-FCBGA (31x31) |
Numero di ingresso/uscita: | 204 | Velocità: | 533MHz, 600MHz, 1.3GHz |
Descrizione di prodotto
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Stato senza piombo/stato di RoHS: | Senza piombo/RoHS compiacente |
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Connettività: | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, ² C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG di I |
Livello di sensibilità di umidità (MSL): | 4 (72 ore) |
Produttore Standard Lead Time: | 10 settimane |
Unità di elaborazione del centro: | Quadrato ARM® Cortex®-A53 MPCore™ con CoreSight™, ARM®Cortex™-R5 doppio con CoreSight™, BRACCIO Mali™-400 MP2 |
Attributi primari: | Zynq®UltraScale+™ FPGA, cellule di logica 599K+ |
Email: | info@shengyuic.com |
Serie: | Zynq® UltraScale+™ MPSoC PER ESEMPIO |
Architettura: | MCU, FPGA |
Temperatura di funzionamento: | -40°C ~ 100°C (TJ) |
Unità periferiche: | DMA, WDT |
Punti culminanti caldi di offerte
Modello del prodotto | Marca |
SN74CBT3257PWR | TI |
SFH4715A | OSRAM |
NTJD5121NT1G | SU |
BC817DPN | NEXPERIA |
S34ML01G100TFI000 | SPANSION |
BAV99 | NEXP |
W25X40CLSNIG | WINBOND |
TDA3629T/YM/W | NEXP |
PI3HDX12211ZHEX | DIODI |
STM32F417VGT6 | St |
Problema comune
Q: Come domandare/ordine XCZU9EG-2FFVC900I?
: Clicchi prego «ottengono il migliore prezzo» e poi cliccano «PRESENTANO». Citazione di richiesta.
Q: Indagine/ordine XCZU9EG-2FFVC900I, quanto tempo posso ottenere una risposta?
: Dopo la ricezione delle informazioni, vi contatteremo appena possibile dal email.
Q: Come pagare dopo l'ordinazione del XCZU9EG-2FFVC900I?
: Accettiamo T/T (cavo) della Banca, Paypal, Unio occidentale