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Bordo del circuito integrato di IC DSP LP 256KB L2SR 88LFCSP del chip di ADSP-BF702KCPZ-4 DSP IC
Dettagli:
| Numero di modello: | ADSP-BF702KCPZ-4 |
Termini di pagamento e spedizione:
| Imballaggi particolari: | Nastro & bobina (TR) |
|---|---|
| Tempi di consegna: | 1-2 giorni del lavoro |
| Termini di pagamento: | D/A, T/T, Western Union |
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Informazioni dettagliate |
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| Pacchetto/caso: | 88-VFQFN ha esposto il cuscinetto, CSP | Montaggio del tipo: | Supporto di superficie |
|---|---|---|---|
| Imballaggio: | Vassoio | Pacchetto del dispositivo del fornitore: | 88-LFCSP-VQ (12x12) |
| Stato senza piombo/stato di RoHS: | Senza piombo/RoHS compiacente | Tensione - ingresso/uscita: | 1.8V, 3.3V |
Descrizione di prodotto
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| Interfaccia: |
LATTA, DSPI, EBI/EMI, ² C, PPI, QSPI, SD/SDIO, SPI, SPORT, UART/USART, USB OTG DI I |
|---|---|
| Livello di sensibilità di umidità (MSL): | 3 (168 ore) |
| Produttore Standard Lead Time: | 7 settimane |
| Tensione - il centro: | 1.10V |
| Serie: | Blackfin® |
| Frequenza di clock: | 400MHz |
| Numero del pezzo basso: | ADSP-BF702 |
| Tipo: | Blackfin+ |
| Memoria non volatile: | ROM (512 KB) |
| Su chip RAM: | 256kB |
| Temperatura di funzionamento: | 0°C ~ 70°C (TUM) |
Punti culminanti caldi di offerte
| Modello del prodotto | Marca |
| TPS51225CRUKR | TI |
| OPA2335AIDR | TI |
| OPA2187IDR | TI |
| SN74LVC2G126DCTR | TI |
| LM324DT | St |
| GD32F307RCT6 | GD |
| GD32F103ZKT6 | GD |
| GD32F103RGT6 | GD |
| MC78M05CDTRKG | SU |
| GD32F405RGT6 | GD |
Problema comune
Q: Come domandare/ordine ADSP-BF702KCPZ-4?
: Clicchi prego «ottengono il migliore prezzo» e poi cliccano «PRESENTANO». Citazione di richiesta.
Q: Indagine/ordine ADSP-BF702KCPZ-4, quanto tempo posso ottenere una risposta?
: Dopo la ricezione delle informazioni, vi contatteremo appena possibile dal email.
Q: Come pagare dopo l'ordinazione del ADSP-BF702KCPZ-4?
: Accettiamo T/T (cavo) della Banca, Paypal, Western Union.
